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OSM Medium 30x45mm
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| Model MPK2015-OSM30x45 Tray for 16-count open standard module OSM 30x45mm Medium |
| Slot Size : 30mm x 45mm |
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OSM（Open Standard Module）是为嵌入式运算而设计的开放标准模组，其最大特色是采用可焊接的BGA（球状阵列封装）封装，尺寸小巧（最大为 45mm x 45mm），支援ARM与x86架构。 OSM 标准让嵌入式系统在成本、面积和介面数量上取得平衡，适用于需要低功耗和高稳定性的物联网、工业自动化、机器人等严苛环境应用。
主要特性
尺寸小巧:最大尺寸为45mm x 45mm，比其他迷你模组标准更小巧。
高效的针脚设计: 使用BGA封装，在小面积上实现更多针脚数量（最大可达662个），支援更多介面。
可焊接设计 模组可直接焊接在主机板上，无需使用连接器，便于机器加工、组装和测试。
低功耗：: 通常功耗在15W以下，适合对能耗有严格要求的应用。
高可靠性: 适用于恶劣环境，如工业自动化、无人机和强固型设备等。
开放标准: 由标准化团体SGET（嵌入式技术标准化组织）推出，具备软硬体开放原始码。
应用领域
工业自动化与机器人
人机介面（HMI）
强固型平板电脑
工业资讯娱乐
无人机检测
工业车辆
边缘AI应用
OSM 标准的解说
开放式标准模组是最新的系统模组业界标准，推出于 2020 年 12 月。为了替小型、低成本的嵌入式电脑模组，建立永不过时、用途广泛的新标准，SGeT 发表了 OSM 1.0 规格。 OSM 是直接焊接和可扩充嵌入式电脑模组的元老级标准。
OSM 正使业界开始出现邮票大小的嵌入式电脑模组，取代信用卡大小的模组。 OSM 让人能为 MCU32、Arm® 和 x86 架构开发、生产及散布嵌入式模组。 OSM 模组的主要特征包括：
焊接、组装和测试期间能完全以机器加工
采用预先镀锡的 LGA 封装，无需连接器就能直接焊接
预先定义的软式与硬式介面
软硬体开放原始码
这项全新标准有四种不同的尺寸 (零号、S 号、M 号、L 号)，模组上提供的 LGA 触点不一。这四种不同的外型规格能互为发展基础。
The OSM (Open Standard Module) is an open standard module designed for embedded computing. Its key feature is its solderable BGA (Ball Grid Array) package, compact size (up to 45mm x 45mm), and support for both ARM and x86 architectures. The OSM standard balances cost, area, and interface count in embedded systems, making it ideal for demanding applications such as the Internet of Things, industrial automation, and robotics, which require low power consumption and high reliability.
Key Features
Small Size: Maximum size is 45mm x 45mm, making it smaller than other mini-module standards.
Efficient Pin Design: Using a BGA package, it achieves a higher pin count (up to 662) in a smaller footprint, supporting more interfaces.
Solderable Design: The module can be directly soldered to the motherboard, eliminating the need for connectors, facilitating machine processing, assembly, and testing.
Low Power Consumption: Typically consumes less than 15W, making it suitable for energy-critical applications.
High Reliability: Suitable for harsh environments such as industrial automation, drones, and rugged equipment. Open Standard: Launched by the standards group SGET (Standardization Group for Embedded Technologies), it features open-source software and hardware.
Application Areas
Industrial Automation and Robotics
Human Machine Interface (HMI)
Rugged Tablets
Industrial Infotainment
Drone Inspection
Industrial Vehicles
Edge AI Applications
OSM Standard Explanation
Open Standard Module (OSM) is the latest industry standard for system modules, launched in December 2020. SGeT published the OSM 1.0 specification to establish a future-proof and versatile standard for small, low-cost embedded computer modules (CMMs). OSM is the premier standard for directly solderable and expandable CMMs.
OSM is enabling the emergence of postage stamp-sized embedded CMMs, replacing credit card-sized modules. OSM enables the development, production, and distribution of embedded modules for MCU32, Arm®, and x86 architectures. Key features of the OSM module include:
Fully machined during soldering, assembly, and testing
Pre-tinned LGA package for direct soldering without connectors
Predefined soft and hard interfaces
Open source software and hardware
This new standard is available in four different sizes (Zero, Small, Medium, and Large), each with different LGA contacts. These four form factors can build upon each other's development.
OSM（Open Standard Module）是為嵌入式運算而設計的開放標準模組，其最大特色是採用可焊接的BGA（球狀陣列封裝）封裝，尺寸小巧（最大為 45mm x 45mm），支援ARM與x86架構。 OSM 標準讓嵌入式系統在成本、面積和介面數量上取得平衡，適用於需要低功耗和高穩定性的物聯網、工業自動化、機器人等嚴苛環境應用。
主要特性
尺寸小巧:最大尺寸為45mm x 45mm，比其他迷你模組標準更小巧。
高效的針腳設計: 使用BGA封裝，在小面積上實現更多針腳數量（最大可達662個），支援更多介面。
可焊接設計 模組可直接焊接在主機板上，無需使用連接器，便於機器加工、組裝和測試。
低功耗：: 通常功耗在15W以下，適合對能耗有嚴格要求的應用。
高可靠性: 適用於惡劣環境，如工業自動化、無人機和強固型設備等。
開放標準: 由標準化團體SGET（嵌入式技術標準化組織）推出，具備軟硬體開放原始碼。
應用領域
工業自動化與機器人
人機介面（HMI）
強固型平板電腦
工業資訊娛樂
無人機檢測
工業車輛
邊緣AI應用
OSM 標準的解說
開放式標準模組是最新的系統模組業界標準，推出於 2020 年 12 月。為了替小型、低成本的嵌入式電腦模組，建立永不過時、用途廣泛的新標準，SGeT 發表了 OSM 1.0 規格。OSM 是直接焊接和可擴充嵌入式電腦模組的元老級標準。
OSM 正使業界開始出現郵票大小的嵌入式電腦模組，取代信用卡大小的模組。OSM 讓人能為 MCU32、Arm® 和 x86 架構開發、生產及散佈嵌入式模組。OSM 模組的主要特徵包括：
焊接、組裝和測試期間能完全以機器加工
採用預先鍍錫的 LGA 封裝，無需連接器就能直接焊接
預先定義的軟式與硬式介面
軟硬體開放原始碼
這項全新標準有四種不同的尺寸 (零號、S 號、M 號、L 號)，模組上提供的 LGA 觸點不一。這四種不同的外型規格能互為發展基礎。
| ★What is the Difference Between Anti-Static, Dissipative, Conductive, and Insulative? ★防靜電、耗散、導電和絕緣有什麼區別? |
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